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脱醇型自流平电子元器件硅橡胶密封剂HY582
HY582有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料,低粘度,自流平,固化后为体。耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层(灌封厚度小于7mm)的电...
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产品简介 / Introduction

产品信息:

      HY582有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料,低粘度,自流平,固化后为体。耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层(灌封厚度小于7mm)的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。


 

产品参数:

注意事项:

      1.厚度超过6mm的灌封应选择甲固双组分灌封胶。
      2.硅橡胶吸潮固化,未用完的胶应密封保存。 

包装规格:

    (1)牙膏管:100 ml /管, 100管 / 箱。

    (2)塑料管:300ml/管
    (3)塑料桶:2600ml/桶,6桶/箱。

 

应用范围:

HY582 :脱醇型、透明,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料不腐蚀,各种电子元器件的灌封。

 

储存方式:

          密封贮存于阴凉干燥处,贮存期9个月。





 

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