河南瑞朗达新材料有限公司
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脱醇型单组份不流淌电路板密封胶HY583
HY583单组份硅橡胶密封剂，简称RTV-1密封胶，不含溶剂、无异氰酸酯、固化后抗污染、绿色，耐热性和防老化能力俱佳等优点。适用于机械设备、电子元器件密封。
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704有机硅密封胶
704脱醇型有机密封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料，固化时释放极少量的乙醇，固化后为弹性体。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。对聚碳酸酯（PC）...
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脱醇型半流淌电子元器件硅橡胶密封剂HY581
HY581系列适用于电子线路板上部分电子元器件局部密封保护、高压开关防潮粘接密封，可在短时间内达到预期应力。
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阻燃型电子有机硅灌封胶HY584Z
HY584Z阻燃型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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透明加成型有机硅灌封胶HY585T
HY585有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、加成型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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导热加成型有机硅灌封胶HY585D
HY585有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、加成型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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有机硅灌封胶加成自流平耐高低温电子密封胶工厂批发
HY585D导热阻燃加成型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、加成型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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透明缩合型有机硅灌封胶HY584T
HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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通用缩合型有机硅电子灌封胶HY584P
HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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有机硅灌封胶
HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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