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双组份环氧胶系列
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HY484P通用型环氧树脂灌封胶
HY484P环氧灌封胶是一类双组分、自流平、室温固化的环氧树脂灌封材料，具有耐老化性、防潮性、电气绝缘性，高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。
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HY484T透明环氧树脂灌封胶
HY484T环氧灌封胶是一类双组分、自流平、室温固化的环氧树脂灌封材料，具有耐老化性、防潮性、电气绝缘性，高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。
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HY 485增韧环氧胶
HY485 增韧环氧胶是一类双组分、室温 快速固化的环氧树脂粘接灌封材料，具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性，弹性抗震和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。
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HY484D/Z/L导热阻燃环氧树脂灌封胶
HY484D/Z/L导热阻燃环氧树脂灌封胶是一类双组分、自流平、室温固化的环氧树脂灌封材料，具有耐老化性、防潮性、电气绝缘性，高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。
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